王晨曦 中国
室温连接
副教授
目前就职材料科学与工程学院
所在学科 材料科学与工程
永久地址 http://homepage.hit.edu.cn/wangchenxi

基本信息


王晨曦,男,汉族,1980年生, 副教授,硕士研究生导师。

日本东京大学博士,博士期间获日本政府文部科学省奖学金和日本21世纪全球优秀人才项目(Global COE)的资助, 2007年国家优秀自费留学生奖学金,美国电化学学会优秀学生研究基金,博士论文获2010年东京大学工学院院长奖,2009-2011年日本学术振兴会(JSPS)奖励资助博士后。多篇论文获国际会议最佳论文奖(Best Paper Award),杰出论文奖(Outstanding Paper Award)和青年学者论文奖。2011年和2013年两次获邀在国际电子封装会议(ICEPT-HDP)上做分会场特邀报告。现主持承担国家自然科学基金,中国博士后面上基金(一等),黑龙江省博士后面上基金,焊接国家重点实验室自主课题,哈工大引进人才启动基金各一项。

教育经历

1998年--2002年 哈尔滨工业大学 材料学院 焊接技术与工程系 本科 (前三年在实验学院,现英才学院学习)

2002年--2004年 哈尔滨工业大学 材料学院 焊接技术与工程系 硕士

2004年--2005年 新加坡国立大学 机械工程系 研究生

2005年2月--9月 东北师范大学 留日本预备学校 日语学习

2005年--2009年 东京大学 精密机械工程系 博士  (获日本政府文部省奖学金)

工作经历

时间 工作经历
 2009年8月 - 2011年7月  东京大学  日本学术振兴会(JSPS)奖励资助特别研究员
 2011年10月 - 2014年12月  东京大学 工学系研究科 主任研究员
 2014年12月- 至今  哈尔滨工业大学 材料学院 副教授
   

 

荣誉称号

2004年获哈尔滨工业大学首届研究生“十佳英才”
2005年获日本文部科学省奖学金 (2005-2008年)

2007年获国际电子封装会议(ICEPT2007)大会最佳论文奖(Best Paper Award)

2007年 国家优秀自费留学生奖学金

2010年 博士论文获东京大学工学院院长奖

2009年获日本学术振兴会(JSPS)博士后奖励基金(JSPS postdoctoral fellowship, 2009-2011)

2010年获国际电子封装会议(ICEPT-HDP2010)杰出论文奖(Outstanding Paper Award)

2010年合作论文获IEEE-CPMT Japan Symposium青年学者论文奖(Young Award)

2011年获2nd Advanced Welding & Joining Technology Conference最佳报告奖(Best Presentation Award) 

2011年获国际电子封装会议(ICEPT-HDP2011)杰出论文奖(Outstading Paper Award)

2016年获校“优秀专兼职工作者”荣誉称号

主要任职

2006年至2007年任东京大学中国留学人员友好联谊会 学术部部长

2011年,2013年,2016年和2017年任国际电子封装技术会议(ICEPT) 分会场主席

美国电气电子工程师学会(IEEE) 会员

美国电化学学会(ECS)会员

全日本中国人博士协会 会员

全日本华人科学技术促进会 理事

我的新闻

论文入选JSS期刊2017年第7期封面图片
发布时间:2017-09-07
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本小组的论文入选ECS Journal of Solid State Science and Technology (SCI影响因子: 1.787)期刊2017年第7期的封面图片。

链接: http://jss.ecsdl.org/content/6/7.cover-expansion

论文信息:

Chenxi Wang, Yannan Liu, Yue Li, Yanhong Tian, Chunqing Wang, and Tadatomo Suga, “Mechanisms for Room-Temperature Fluorine Containing Plasma Activated Bonding”, ECS Journal of Solid State Science and Technology, Vol. 6, No. 7, 2017, pp. P373-P378.


论文获电子封装国际会议(ICEPT2017)大会杰出论文奖(Outstanding Paper Award)
发布时间:2017-08-22
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王晨曦副教授在第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT2017)上做特邀报告(Invited Session Keynote Speaker)
发布时间:2017-8-22
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报告题目:Room-Temperature Wafer Direct Bonding Using a One-Step Fluorinated Plasma Surface Activation

祝贺2015级硕士生和2013级本科生顺利毕业!
发布时间:2017-07-04
简单介绍:祝贺刘艳南、孙亚汝(合作指导)、张悦(合作指导)三名硕士生顺利毕业!祝贺戚晓云、袁志天2名本科生顺利毕业!祝愿我的学生在未来学习和工作的道路上,鹏程万里,再创辉煌!
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王晨曦副教授在第十一届材料学院研究生模拟国际学术会议上做“半导体晶圆室温直接键合”的大会特邀报告
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简单介绍:祝贺付英杰、曾小润、刘洋、许继开4名2012级本科生顺利毕业!祝愿我的学生在未来的道路上,学业有成,一帆风顺!
王晨曦副教授参加在芬兰赫尔辛基举行的第68次国际焊接年会(IIW)并做报告
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课题“水蒸气辅助等离子体活化室温键合及其机理研究” 获国家自然科学基金资助
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