王晨曦

中国
教授

焊接与电子封装

  • 目前就职 材料科学与工程学院
  • 学科 材料科学与工程
  • 研究方向 电子封装,生物材料连接,芯片键合
二维码

手机扫描二维码

访问本教师主页手机版

回到顶部

联系方式

  • 电话

    15776807212

  • 传真

    0451-86418146

  • 邮箱

    nc.ude.tih@ixnehcgnaw

  • 地址

    哈尔滨工业大学逸夫楼507室

学术网络

相关教师