王晨曦 中国
暂无描述
副教授
目前就职材料科学与工程学院
所在学科 材料科学与工程
永久地址 http://homepage.hit.edu.cn/wangchenxi

基本信息


王晨曦,男,汉族,1980年生, 副教授,硕士研究生导师。

日本东京大学博士,博士期间获日本政府文部科学省奖学金和日本21世纪全球优秀人才项目(Global COE)的资助, 2007年国家优秀自费留学生奖学金,美国电化学学会优秀学生研究基金,博士论文获2010年东京大学工学院院长奖,2009-2011年日本学术振兴会(JSPS)奖励资助博士后。多篇论文获国际会议最佳论文奖(Best Paper Award),杰出论文奖(Outstanding Paper Award)和青年学者论文奖。2011年和2013年两次获邀在国际电子封装会议(ICEPT-HDP)上做分会场特邀报告。现主持承担国家自然科学基金,焊接国家重点实验室自主课题,哈工大引进人才启动基金各一项。

教育经历

  1. 1998年-2002年 哈尔滨工业大学 材料学院 焊接技术与工程系 本科 (前三年在实验学院,现英才学院学习)
  2. 2002年-2004年 哈尔滨工业大学 材料学院 焊接技术与工程系 硕士
  3. 2004年-2005年 新加坡国立大学 机械工程系 研究生
  4. 2005年2月-9月 东北师范大学 留日本预备学校 日语学习
  5. 2005年10月-2009年6月 东京大学 精密机械工程系 博士  

工作经历

时间 工作经历
 2009年8月 - 2011年7月  东京大学  日本学术振兴会(JSPS)奖励资助特别研究员
 2011年10月 - 2014年12月  东京大学 工学系研究科 主任研究员
 2014年12月- 至今  哈尔滨工业大学 材料学院 副教授
   

 

荣誉称号

2004年获哈尔滨工业大学首届研究生“十佳英才”
2005年获日本文部科学省奖学金 (2005-2008年)

2007年获国际电子封装会议(ICEPT2007)大会最佳论文奖(Best Paper Award)

2007年 国家优秀自费留学生奖学金

2010年 博士论文获东京大学工学院院长奖

2009年获日本学术振兴会(JSPS)博士后奖励基金(JSPS postdoctoral fellowship, 2009-2011)

2010年获国际电子封装会议(ICEPT-HDP2010)杰出论文奖(Outstanding Paper Award)

2010年合作论文获IEEE-CPMT Japan Symposium青年学者论文奖(Young Award)

2011年获2nd Advanced Welding & Joining Technology Conference最佳报告奖(Best Presentation Award) 

2011年获国际电子封装会议(ICEPT-HDP2011)杰出论文奖(Outstading Paper Award)

主要任职

2006年至2007年任东京大学中国留学人员友好联谊会 学术部部长

2011年和2013年任国际电子封装技术会议(ICEPT-HDP) 分会场主席

美国电气电子工程师学会(IEEE) 会员,

美国电化学学会(ECS)会员

全日本中国人博士协会 会员

我的新闻

祝贺2012级本科生顺利毕业!
发布时间:2016-7-2
简单介绍:祝贺付英杰、曾小润、刘洋、许继开4名2012级本科生顺利毕业!祝愿我的学生在未来的道路上,学业有成,一帆风顺!
王晨曦副教授参加在芬兰赫尔辛基举行的第68次国际焊接年会(IIW)并做报告
发布时间:2015-08-26
简单介绍:

--

课题“水蒸气辅助等离子体活化室温键合及其机理研究” 获国家自然科学基金资助
发布时间:2015-08-26
简单介绍:--
Copyright © 2016 哈尔滨工业大学网络与信息中心