田艳红 中国
微纳连接与电子封装
教授||博士生导师
目前就职材料科学与工程学院
所在学科 材料科学与工程
永久地址 http://homepage.hit.edu.cn/tinatian

田艳红

教授,博士研究生导师。

2015年优秀青年基金获得者

2013年教育部新世纪人才

国际电子封装学会(IMAPS)《Journal of Microelectronics and Electronic Packaging-JMEP》杂志副主编

中国电子学会电子封装技术专委会理事。

先进焊接与连接国家重点实验室副主任

 

教育及工作经历

时间

教育及工作经历

1999.07-2003.03

哈尔滨工业大学,材料学院,工学博士

2003.03-2005.12

哈尔滨工业大学,材料学院,讲师

2004.08-2005.08 加拿大滑铁卢大学,机械工程系,博士后
2006.06-2006.08 美国马里兰大学,电子封装可靠性中心,访问学者
2006.01-2012.11 哈尔滨工业大学,材料学院,副教授
2011.03- 哈尔滨工业大学,材料学院,博导
2012.12 哈尔滨工业大学,材料学院,教授
2013.11-2016.12 哈尔滨工业大学,焊接科学与工程系,主任
2013.11- 哈尔滨工业大学,先进焊接与连接国家重点实验室,副主任
2016.08-2017.07
滑铁卢大学,机械与机电工程系,访问教授

 

研究领域

  1.  微连接方法及基础研究:
    1. 先进微连接方法(钎焊、电阻焊、超声焊等)
    2. 微互连界面微观结构及界面冶金;
    3. 微互连热-电-力多场耦合失效机理。
  2. 电子封装及可靠性:
    1. 3D立体封装互连方法及热管理;
    2. 全金属间化合物低温连接方法
    3. 可靠性试验及失效分析(振动、热循环、热冲击、极限低温);
    4. 电子封装有限元模拟及寿命预测。
  3. 纳米材料与器件:
    1. 纳米焊料及可靠性
    2. 纳米材料制备、表征及性能
    3. 印刷电子材料与器件
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