王春青
中国
教授
博士生导师
电子封装 微连接
目前就职
材料科学与工程学院
学科
材料科学与工程,电子科学与技术
研究方向
微连接与精密焊接,电子封装,可靠性与失效分析
更新日期
人气
主页地址
http://homepage.hit.edu.cn/wangchunqing
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