王春青
中国
微连接与电子封装
教授||博士生导师
| 目前就职 | 材料科学与工程学院 |
| 所在学科 | 材料科学与工程 |
| 永久地址 | http://homepage.hit.edu.cn/wangchunqing |
- 电话13936655095，86418725 微信eptech 邮箱wangcq@hit.edu.cn 网站http://EPTech.hit.edu.cn 地址材料科学与工程学院8楼828室
教育经历
- 1978年2月入哈尔滨工业大学本科学习
- 1982年2月获哈尔滨工业大学工学学士学位
- 1984年12月获哈尔滨工业大学工学硕士学位
- 1989年12月获哈尔滨工业大学工学博士学位
工作经历
- 1974年1月-1978年2月，大庆油田建设公司，工人
- 1984年12月 留校任助教，1986年7月 任讲师，1991年7月任副教授，1996年7月任教授
- 1999年7月 被聘为材料科学与工程学科博士研究生导师
- 2004年9月 被聘为电子科学与技术学科博士研究生导师
- 1993-2000年 历任焊接教研室（系）副主任，主任
- 1993-2000年 历任现代焊接生产技术国家实验室副主任，常务副主任：重点实验室筹建、验收，第一次评估、第二次评估
- 2007- 负责筹建 电子封装技术 本科专业
主要学术兼职
- 中国电子学会 理事（曾）
- 中国电子学会 电子制造与封装技术分会 常务理事
- 中国电子学会 SMT专家咨询委员会 副理事长
- 中国电子学会 电子封装专家委员会 副理事长
- 中国半导体行业协会 封装与测试分会 副理事长
- 美国电气电子工程师协会(IEEE, Inc) 会员
- 曾任中国机械工程学会焊接分会常务理事/副秘书长
- 韩国《焊接学会学报》国际版：顾问
- 信息产业“十一五”规划及2020年中长期规划专家组 成员
- 广东省无铅电子制造技术省部产学研联盟学术委员会 副主任
- 2005 ICEPT国际学术会议，组织委员会 主席
- 2017 ICEPT国际学术会议，组织委员会 主席
-
2006年起历届ICEPT国际学术会议，技术委员会共同主席
- 全国高校电子封装技术本科专业系列教材编写委员会主任
- 航天八院、513所、台达电子等单位工艺顾问
