王春青 中国
微连接与电子封装
博士生导师
目前就职材料科学与工程学院
所在学科 材料科学与工程
永久地址 http://homepage.hit.edu.cn/wangchunqing

教育经历

  • 1978年2月入哈尔滨工业大学本科学习
  • 1982年2月获哈尔滨工业大学工学学士学位
  • 1984年12月获哈尔滨工业大学工学硕士学位留校任助教
  • 1989年12月获哈尔滨工业大学工学博士学位
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工作经历

  • 1986年7月 任讲师,91年7月任副教授,1996年7月任教授
  • 1999年7月 被聘为材料科学与工程学科博士研究生导师
  • 2004年9月 被聘为电子科学与技术学科博士研究生导师
  • 1993-2000年 历任焊接教研室(系)副主任,主任
  • 1993-2000年 历任现代焊接生产技术国家实验室副主任,常务副主任
  • 2007-           负责筹建 电子封装技术 本科专业

主要学术兼职

  • 中国电子学会 理事(曾)
  • 中国电子学会 电子制造与封装技术分会 常务理事
  • 中国电子学会 SMT专家咨询委员会 副理事长
  • 中国电子学会 电子封装专家委员会 副理事长
  • 中国半导体行业协会 封装与测试分会 副理事长
  • 美国电气电子工程师协会(IEEE, Inc) 会员
  • 曾任中国机械工程学会焊接分会常务理事/副秘书长
  • 韩国《焊接学会学报》国际版:顾问
  • 信息产业“十一五”规划及2020年中长期规划专家组 成员
  • 广东省无铅电子制造技术省部产学研联盟学术委员会 副主任
  • 2005 ICEPT国际学术会议,组织委员会主席
  • 2007 ICEPT国际学术会议,学术委员会共同主席
  • 2008、2009、2010、2011 ICEPT国际学术会议,技术委员会共同主席
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